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干压 / 等静压成型：采用高精度干压或等静压成型工艺，确保六角外形与内部螺纹的基础轮廓精准，成型后坯体密度均匀，为后续加工与烧结提供稳定基础，避免因密度不均导致烧结后变形。
高精度烧结工艺：经高温烧结（通常 1500℃以上），使陶瓷晶粒充分发育并致密化，保障产品机械强度与尺寸稳定性。烧结过程中通过精准控温与气氛调节，控制产品收缩率，将关键尺寸公差控制在 ±0.03mm 以内，适配 M3×0.5 螺纹的高精度装配需求，确保与螺栓的适配性与连接可靠性。
精密螺纹加工：烧结后采用专用金刚石刀具或磨具进行螺纹加工，保证螺纹牙型、螺距（0.5mm）与齿面粗糙度（≤0.8μm）符合标准，减少装配时的卡滞与磨损，同时保障螺纹连接的密封性与抗松动能力。
无气孔致密化处理：通过烧结工艺优化，减少陶瓷内部气孔，避免腐蚀性介质渗入导致性能劣化，同时提升表面光滑度，降低摩擦系数，便于装配。
六角结构力学设计：六角外形符合标准尺寸（对边 5.5mm，高度 2.4mm），适配通用扳手，可提供稳定的操作扭矩，且结构对称，使紧固力均匀分布，避免局部应力集中。螺纹与六角外形同轴度精准控制，确保装配时螺栓与螺母的同轴连接，提升连接精度与稳定性。
绝缘与耐热隔离技术：陶瓷材质的高绝缘性可有效隔离不同电位的金属部件，防止电路短路；1300℃的耐温能力使其在高温工况下仍能保持结构稳定，不软化、不变形，适配真空炉、半导体热处理设备等场景。
抗热震与抗疲劳设计：通过基材配方与烧结工艺调整，优化陶瓷的热膨胀系数，使其在温度快速变化时，内部应力分布均匀，降低热震开裂风险，延长使用寿命。