日东工器半导体快速接头 SP型的特点

一、核心设计与性能

高洁净度与耐腐蚀

主体材质：不锈钢（SUS304 或 SUS316 可选），表面经电解研磨处理，抗腐蚀能力强，适合半导体洁净环境（摘要 1、5）。

密封材质：氟橡胶（FKM）、丁腈橡胶（NBR）等可选，耐温范围 -20℃～+180℃，兼容多种流体（摘要 1、2）。

防泄漏与低污染

双阀门结构：套筒与插塞均带自动开闭阀，分离时自动切断流体，减少泄漏和污染（隐含于同系列设计）。

无尘室组装：所有部件洗净后在无尘室内完成安装、检查和包装，符合半导体行业洁净要求（摘要 1）。

高流量与压力兼容性

流量提升：相比传统 SP 型，流量增长 7%-64%，支持中压（5.0MPa）和高压（30MPa）场景（摘要 2、5）。

真空适用性：部分型号（如 SP-V 型）可承受真空度达 1.3×10⁻¹ Pa，适用于惰性气体或冷媒传输（摘要 7）。