HIROSUGI广杉计器陶瓷垫片圆形双母螺纹ARR-520的核心技术

HIROSUGI 广杉计器 ARR-520 圆形双母螺纹陶瓷垫片的核心技术，聚焦于高致密陶瓷成型、精密双母螺纹设计、密封面超精密加工、材质配方优化与全工况性能校准五大维度，支撑其在极端工业环境下的长期稳定密封与连接可靠性。

核心技术深度解析

高纯度氧化铝陶瓷精密成型技术

采用高纯度氧化铝（通常纯度≥99.5%）为基材，通过冷等静压成型与高温烧结工艺制备，形成致密均匀的微观结构，孔隙率极低，大幅降低介质渗透泄漏风险。该工艺可精准控制陶瓷的致密度与强度，使其抗压强度达数百兆帕，同时保障材质的化学稳定性，能耐受强酸强碱（除氢氟酸等特殊介质外）、高温与高压工况。烧结过程中通过精确控温与保温时长，控制陶瓷的晶粒尺寸，平衡硬度与韧性，减少脆性断裂风险，适配螺纹紧固时的预紧力需求。

双母螺纹精密加工与适配技术

螺纹采用数控精密切削与研磨工艺，保证两端螺纹的同轴度、螺距精度与牙型精度，确保与对接部件的螺纹完美啮合，实现快速定位与均匀紧固。螺纹牙型经过优化设计，可分散预紧力，避免局部应力集中导致陶瓷开裂；同时螺纹表面进行精细化处理，降低摩擦系数，减少安装时的卡滞与损伤风险。双母螺纹结构使垫片兼具连接与密封双重功能，通过轴向预紧力形成稳定的密封面贴合，相比单螺纹或平垫片，密封路径更长，防泄漏效果更优，且便于拆卸维护，多次拆装后仍能保持连接精度。

密封面超精密平面加工技术

密封面采用超精密研磨工艺，表面粗糙度控制在极低范围，保障与对接部件密封面的紧密贴合，消除微小间隙。加工过程中严格控制密封面的平面度与平行度，避免因表面不平整导致的泄漏。同时，密封面边缘进行倒角处理，防止安装时划伤对接密封面，也减少垫片自身的应力集中点，提升整体结构稳定性。这种高精度加工技术，是实现低压至高压工况下可靠密封的关键保障。

陶瓷材质配方与性能优化技术

针对工业复杂工况，对陶瓷配方进行优化，如添加少量氧化锆等成分，在不降低耐腐蚀性的前提下，提升陶瓷的韧性与抗热震性，减少温度急剧变化时的开裂风险。通过调整配方，精准控制陶瓷的热膨胀系数，使其与常见金属部件的热膨胀系数相匹配，避免温度变化时因热胀冷缩差异导致的密封间隙出现。此外，配方优化还增强了陶瓷的绝缘性能，可隔离对接金属部件，防止电偶腐蚀，保护设备与管路系统。

全工况性能校准与适配技术

产品出厂前需经过严格的性能测试，包括密封性能测试（在额定温度、压力下测试介质泄漏率）、材质耐腐测试（浸泡于各类腐蚀性介质中评估性能变化）、热震测试（反复升降温检测结构稳定性）等。通过测试数据校准产品的额定参数，如最大工作压力、温度范围、适配介质等，确保其在化工、半导体、精密仪器等领域的适配性。同时，基于不同工况提供对应的安装扭矩推荐值，指导用户正确安装，避免因操作不当导致的性能失效。