日本KYOWA共和ARALDITE-C涂层剂的特点

一、关于 “ARALDITE-C” 的技术背景与行业定位

ARALDITE 的核心属性

亨斯迈 Araldite 系列是全球知名的环氧树脂品牌，以高强度粘结、耐化学腐蚀、宽温域稳定性为核心优势，广泛应用于航空航天、电子封装、工业维修等领域。例如，Araldite CW 1304 的长期使用温度达 200℃，剪切强度 71MPa，并通过 UL 认证。

命名规则：Araldite 型号通常包含字母（如 CW 代表电子封装）和数字（如 1304 代表特定配方），但 “C” 后缀并非标准命名，可能指代定制化版本或特定应用场景。

KYOWA 共和的涂层剂产品线

AK22：粘土型涂层剂，适用于应变片防潮与机械减震，耐温 - 30~120℃，阻尼系数 0.3~0.5。

PI-32：极端高温胶粘剂，耐温 - 196~300℃，适用于航空航天与深冷设备。

EP-34B：通用型环氧胶粘剂，耐温 - 55~200℃，剪切强度 18~22MPa。

二、假设 “ARALDITE-C” 存在的技术特性推断

若用户所指为亨斯迈 Araldite 系列的某一型号，其典型特性可能包括：

材料兼容性

可粘结金属（不锈钢、铝）、陶瓷、玻璃、复合材料（CFRP）及部分热塑性塑料。例如，Araldite 2011 对聚碳酸酯的剥离强度达 1.5 N/mm。

固化特性

双组分室温固化：混合后适用期约 30~90 分钟，初固时间 3~6 小时，完全固化需 16~24 小时。

加热加速固化：可通过 80~150℃加热缩短至 1~2 小时，提升生产效率。

环境耐受性

耐化学腐蚀：对酸（5% 硫酸）、碱（10% 氢氧化钠）、油类及有机溶剂（丙酮、酒精）具有优异耐受性。

耐湿热与盐雾：在 95% 湿度或 5% NaCl 盐雾环境中暴露 500 小时，粘结强度下降 < 5%。

典型应用

电子元件封装：如印刷电路板（PCB）元件固定、传感器密封，需高绝缘性（介电强度 > 20 kV/mm）与低膨胀系数（<30×10⁻⁶/℃）。

工业结构粘结：如汽车引擎部件修复、管道密封，要求抗振动（疲劳寿命 > 1×10⁶次循环）与高剪切强度（>20 MPa）。

三、操作特性与应用场景

室温自固化与快速初固

AK22 为单组分体系，无需混合，常温下30 分钟内表干，24 小时完全固化。其触变特性允许手工或工具涂抹，适用于复杂曲面或狭小空间（如应变片端子密封）。

多基材兼容性

可直接粘结金属（不锈钢、铝）、陶瓷、塑料（PVC、ABS）及复合材料，无需底涂剂。在不锈钢与聚酰亚胺的粘结中，剥离强度可达 1.5 N/mm。

典型应用领域

应变片保护：覆盖应变片及焊点，防止湿气侵入与机械损伤，尤其适用于高温（如汽车引擎传感器）或高湿（如海洋工程）环境。

电子设备密封：填充 PCB 板缝隙，阻隔灰尘与液体，提升 IP 防护等级（如 IP67）。

工业维修：快速修复管道裂缝或法兰密封，临时替代焊接或机械夹具。