高速扫描测量：支持 5 轴超高速扫描，扫描速度最高可达 500mm/s，远超传统 3 轴控制扫描。数据采集速度可达 4000 点 / 秒，在高速扫描时也能获取高密度测量点，快速捕捉工件形状信息。
5 轴协同控制：能同时控制 5 个轴向，即三坐标测量机的 X、Y、Z 三轴以及 REVO-2 自身的 A、B 两轴。其可无极定位，能减少测头变换角度的时间，轻松接近复杂工件的各个测量部位，缩短编程与测量用时。
适用长测针测量：借助内置激光传感技术，即使使用长达 500mm 的长测针（测头旋转中心到测针前端的距离），仍可保障高精度测量，便于测量工件内部或难以触及的区域。
多传感器扩展功能：可兼容多种 2D 和 3D 接触式测头、表面粗糙度检测测头 SFP2、非接触式影像测头 RVP 等，可按需灵活搭配，使同一台三坐标测量机可完成尺寸测量、粗糙度检测、非接触影像测量等多项任务。
标定速度更快：采用借助工作台上标准球的标定方式，能快速测定测座与测头实际几何尺寸。通常多工件测量若涉及 40 个测座方向，常规标定需约 2 小时，而 REVO-2 只需 20 分钟即可完成标定，减少停机时间，增加实际测量时间。
高定位分辨率：其两旋转轴运用优化的硬球空气轴承技术，以先进的无刷电机驱动。编码器分辨率可达 0.002 秒，当添加 100mm 长测针时，定位分辨率可达 0.001μm，有利于保证测量的精准性。
