第十三届半导体设备与核心部件及材料展-湖南中村

展会规模创历届新高：湖南中村贸易有限公司于9 月 4 日至 6 日，参加了第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江苏无锡举办。展会展馆增加至 7 个，总面积超过 6 万平方米，展商数量达到 1130 家，来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业竞相加入，观展人数达 11.7 万，达成 26.5 亿元采购意向，展出面积、参展企业数量、观展人数等均创历届新高。

首部中国芯 AI 影片首映：展会开幕式上，首部中国芯 AI 影片进行了首映仪式。影片回顾了中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望了在智能化浪潮下的未来蓝图。

众多企业发布新品：展会现场，业界的企业和众多优质企业齐亮相，中微公司在半导体设备年会开幕式上发布了六款半导体设备新产品，北方华创则展出了一系列设备及工艺解决方案，展现了半导体设备和零部件以及先进解决方案。

企业共探产业发展：作为 CSEAC 展会的重要组成部分，2025 半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目。在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌对话环节中，中芯聚源、霍尼韦尔传感科技、华海诚科等来自产业链上下游的半导体企业代表，围绕 “破局成果”“发展策略”“未来机遇” 等话题展开深度探讨。

专家展望硅片市场发展：在 2025 半导体制造与材料董事长论坛的主题演讲环节，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳发表了题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲。他认为，硅片出货量经历过 2024 年 6.6% 的负增长调整后，预计 2025 年将实现正增长，预计到 2027 年达到出货量高点。