KYOWA 共和的 KSPB - 3 - 120 - F2 是 120Ω 带自动温度补偿的双元件半导体应变片,适配一般钢材应力测量,其注意事项需贯穿选型、安装、使用及后期维护全流程,结合其半导体材质和温度补偿特性,具体如下:
选型与前期准备注意
适配场景把控:该型号通过 P 型与 N 型硅形成半桥实现自我温度补偿,且适配线膨胀系数 11×10^-6/℃的材料,核心适用于一般钢材应力测量,若用于混凝土、塑料等其他材质,会因线膨胀系数不匹配,导致温度补偿失效、测量误差剧增,不建议随意跨材质使用。
器材搭配适配:粘合剂优先选共和专用的 EP - 340 或 CC - 33A,这两种粘合剂与应变片搭配后,能保障 - 50 至 150℃、-50 至 120℃的对应工作温度范围;避免用不明成分的粘合剂,以防粘贴不牢固或高温下释放有害物质损坏应变片聚酰亚胺基底。同时用万用表检测应变片初始电阻,需在 120Ω 标称值的合理偏差内,敏感栅无变形、引线无松动才算合格。
粘贴安装注意
基底处理细致化:粘贴前需彻底清理被测钢材表面的锈迹、油污和浮尘,用细砂纸打磨出均匀粗糙面,再用无水乙醇擦拭干净并晾干。表面残留杂质会导致应变片与被测件贴合不紧密,受力时产生虚假应变,影响数据准确性。
粘贴与固化规范:涂抹粘合剂时需均匀薄涂,避免胶层过厚形成应力传递滞后,粘贴后轻压应变片排出胶层气泡。固化需严格遵循粘合剂要求,如自然固化需保证 24 小时以上,加热固化温度不可超过对应粘合剂的上限,固化期间严禁触碰、挪动应变片,防止基底或敏感栅受损。
引线焊接与防护:焊接引线时采用低温焊锡,焊接时间控制在 2 - 3 秒内,避免高温损伤半导体敏感栅。引线建议选用细规格镀银铜线,焊接后套上细径防护管,固定时预留一定松弛量,防止拉扯导致引线脱落,且引线长度不宜过长,减少信号衰减和干扰。
使用过程注意
规避过载与异常受力:该应变片室温应变极限仅 0.15%,使用中需严格控制被测件应变在该范围内,严禁超量程测量,否则会造成半导体敏感栅永久损坏。同时避免侧向力、扭矩力作用于应变片区域,仅让其承受沿测量方向的正应力。
环境温度控制:其温度补偿范围为 20 - 50℃,虽搭配适配粘合剂后工作温度可拓宽至 - 50 - 150℃,但超出补偿范围时,需额外搭配同型号补偿片辅助修正误差。避免将应变片置于极端温差环境,骤冷骤热会破坏半导体的稳定性,影响测量精度。
电路操作禁忌:连接应变片至测量电路时,需先断开电源,禁止带电接线,防止瞬间电流烧毁半导体元件。接线时区分正负极,接入惠斯通电桥电路时,确保线路接触良好,避免虚焊、错接导致信号中断或失真。
维护与存放注意
定期巡检维护:长期使用时,定期用万用表检测应变片电阻值,若阻值偏离初始值过大,需排查是否存在胶层老化、引线松动等问题。日常用干布擦拭应变片及引线表面,严禁使用腐蚀性清洁剂,防止损坏聚酰亚胺基底和引线。
闲置存放规范:长期不使用时,需将应变片从被测件上拆卸(若为一次性粘贴则整体妥善收纳),存放于干燥、清洁、常温的环境中,避免受潮、受压、暴晒。存放时单独放置在防静电袋内,防止与尖锐物体接触划伤敏感栅。
定期校准校准:建议每年进行一次专业校准,若使用频率高或处于多粉尘、高湿度等恶劣环境,需缩短校准周期。校准需由专业人员用标准设备操作,校准后留存证书,确保测量数据的可靠性。